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裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片，上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應(yīng)用于實際電路當(dāng)中的。
晶元/晶圓（Wafer），是生產(chǎn)集晶元（Wafer），是生產(chǎn)集成電路所用的載體，多指單晶硅圓片。成電路所用的載體，多指單晶硅圓片。
裸片（die）既是在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片，即是晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應(yīng)用于實際電路當(dāng)中的。單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料。